Új szoftverek a Fujitsutól az elektronikus komponensek elemzéséhez

 

A Fujitsu Limited és a Fujitsu Nagano Systems Engineering Limited bemutatta új szoftversorozatát, amellyel a komponensgyártók, pl. az elektronikus gépkocsialkatrészek és eszközök előállítói a képernyőn megjelenő utasításokat követve egyszerűen elemezhetik az elektronikus alkatrészeket. Jól követhető, képernyőn megjelenő utasítások – Az első csomag a nyomtatott áramköri lapkák hőtorzulását vizsgálja.

 

A Fujitsu Limited és a Fujitsu Nagano Systems Engineering Limited bemutatta új szoftversorozatát, amellyel a komponensgyártók, pl. az elektronikus gépkocsialkatrészek és eszközök előállítói a képernyőn megjelenő utasításokat követve egyszerűen elemezhetik az elektronikus alkatrészeket. Jól követhető, képernyőn megjelenő utasítások – Az első csomag a nyomtatott áramköri lapkák hőtorzulását vizsgálja.

A SimPRESSO szoftverek rendszerezik a kiváló minőségű termékekbe építendő elektronikus komponensek elemzéséhez szükséges ismereteket, és szabványosítják a minőségbiztosítás fejlett és egyre összetettebb folyamatát. A képernyőn megjelenő utasításokat követve még az elemzőszoftverek használatában járatlan tervezőmérnökök is gyors és pontos elemzést készíthetnek különféle szempontok alapján, az elektromágneses interferenciát (a nemkívánatos elektromágneses hullámokat), a rezgést, valamint a hő- és erőhatásokat is beleértve. Ennek eredményeképpen az új szoftverek javítják a termékminőséget és lerövidítik a termékfejlesztési időt.

Az új szoftversorozat felhasználói átlagosan tízről egy napra csökkenthetik az elemzések elvégzéséhez szükséges időt, függetlenül attól, hogy mennyire értenek a szoftverekhez.

Háttér

Az elektronikus eszközök (digitális háztartási berendezések, elektronikus gépkocsialkatrészek) gyártása során alapvető szükséglet, hogy már a tervezés során ellenőrizni tudják a szakemberek a termék megbízhatóságát az elektronikus alkatrészek különböző szempontok szerinti elemzésével, az elektromágneses interferenciát, a rezgést, valamint a hő- és erőhatásokat is beleértve. Mivel így rövidebb idő alatt lehet jó minőségű termékeket fejleszteni, egymás után jelennek meg a piacon a tervezőmérnököknek szánt elemzőszoftverek. Azonban a több szempontú elemzést végző szoftverek kezelését nehéz elsajátítani és sok időbe telik a megfelelő háromdimenziós elemzési modellek elkészítése.

Ezekre a problémákra reagálva fejlesztette ki a Fujitsu és a Fujitsu Nagano Systems Engineering a SimPRESSO szoftvereket, amelyek rendszerezik a kiváló minőségű termékekbe építendő elektronikus komponensek elemzéséhez szükséges ismereteket, és még az elemzőszoftverek használatában járatlan tervezőmérnökök számára is lehetővé teszik az egyszerű termékelemzést.

A Fujitsu a napokban lépett piacra a sorozat első, SimPRESSO/BTS névre keresztelt szoftvercsomagjával, amely a nyomtatott áramköri lapkák hőtorzulását vizsgálja ⁽¹⁾.

A jövőben a vállalat fokozatosan vezeti be az elektronikus komponensek hővezetését reflow kemencében⁽²⁾ jellemző hőprofilját, hőáramlási tulajdonságait és elektromágneses hullámait elemző szoftvereket.

Termékjellemzők

1. Az elemzőszoftver a képernyőn megjelenő utasításokat követve, könnyen kezelhető

A múltban a mérnököknek jelentős időt kellett szánniuk az elemzőszoftverek kezelésének elsajátítására. Az új szoftverrel a fejlesztőmérnökök a képernyőn megjelenő utasításokat követve, hatékonyan tudnak komplex elemzéseket készíteni a különféle termékparaméterekről. Így csökken a szoftver használatának elsajátításához szükséges idő.

2. Rendkívül pontos és gyors elemzéssel javítja a termékminőséget és lerövidíti a fejlesztési időt

Az elektronikus komponensek kiváló minőségének biztosításához szükséges egyre összetettebb és fejlettebb elemzések kezelésével a SimPRESSO lehetővé teszi, hogy a tervezőmérnökök szoftverismereteiktől függetlenül, minden esetben gyorsan meg tudják vizsgálni a komponenseket. Ily módon egyszerűen javítható a termékminőség és lerövidíthető a fejlesztési idő.

3. Ésszerűsíti az elemzésekhez szükséges 3D modellek készítését

Régebben sok időt vett igénybe a tervezési szakaszban végzett elemzésekhez szükséges háromdimenziós modellek elkészítése. Az új szoftverek automatikus modellgeneráló jellemzővel fokozzák a modellkészítés hatékonyságát. Felhasználóik így néhány órán belül kidolgozhatják a komponens 3D modelljét, amelynek létrehozása a korábbi, próbálgatásos módszerrel akár tíz napot is igénybe vett.

A szoftvercsomagok 2011. január végétől elérhetőek Japánban, 1,2 és 2 millió japán jen közötti áron*.

* Az ár öt licencig értendő. A SimPRESSO/BTS használatához a külön megvásárolható LS-DYNA elemzőszoftver is szükséges.

Glosszárium és megjegyzések

1 Nyomtatott áramköri lapka:

Olyan lapka, amelybe elektronikus komponenseket (integrált áramköröket, ellenállásokat és kondenzátorokat) építenek és összekapcsolásukkal elektronikus áramkört hoznak létre.

2 Reflow kemence:

Az elektronikus komponensek nyomtatott áramköri lapkára történő forrasztásához használt eszköz. Ennek segítségével olvasztják meg használat előtt a forrasztópasztát. A forrasztópaszta alkalmazásához megfelelő hőszabályozásra van szükség.