Hűtéselosztás egy energiahatékony, rack feletti hűtési megoldás
4 perc olvasás 
A rack sor feletti moduláris egység egyik modulja
Az APC by Schneider Electric bemutatta az InRow® OA és a Refrigerant Distribution Unit (RDU) keringetett hűtőközeg alapú hűtési berendezéseit. Az adatközponti környezetekbe szánt, magas hatásfokot és rack feletti hűtést kínáló InRow® OA az APC piacvezető InRow termékvonalát egészíti ki.
A rack sor feletti moduláris egység egyik modulja
Az APC by Schneider Electric bemutatta az InRow® OA és a Refrigerant Distribution Unit (RDU) keringetett hűtőközeg alapú hűtési berendezéseit. Az adatközponti környezetekbe szánt, magas hatásfokot és rack feletti hűtést kínáló InRow® OA az APC piacvezető InRow termékvonalát egészíti ki.
„Az adatközpontokban folyamatosan nő a teljesítménysűrűség. A hatékonyságra való törekvés arra ösztönzi a felhasználókat, hogy mind több területet foglaljanak a fizikai infrastruktúra számára" – mondta Dave Guidette az APC Enterprise Systems, Services & Software üzletágát vezető alelnöke. „Az APC új InRow® OA és RDU termékei lehetővé teszik az adatközponti menedzserek számára, hogy rackszekrények eltávolítása vagy racksorok megbontása nélkül is bevezethessék a sor alapú hűtést, így nagyfokú rugalmassággal felelhessenek meg a nagysűrűségű fogyasztók követelményeinek" – tette hozzá Dave Guidette.
A vezérlő rackA közepes és nagy sűrűségű alkalmazásokhoz ideális új APC InRow® OA-megoldás képes akár 27kW hőterhelés semlegesítésére is úgy, hogy a hőforrásnál szívja el az IT-eszközök meleg levegőjét, és lehűtve fújja azt vissza az adatközpont területére. Az OA-rendszer része a meleg folyosó lezárása, amellyel elkerülhető a hideg és meleg légáramlatok keveredése, ezáltal nő a hűtés tervezhetősége. A magas hatékonyságú rendszert moduláris konstrukció, változtatható sebességű ventilátorok, és intelligens, adaptív vezérlés jellemzik. A meleg sor feletti elhelyezés nem vesz el helyet az informatikai eszközöktől. A berendezés akár rackszekrények tetejére, akár mennyezetről függesztve is telepíthető, így könnyen adaptálható meglévő adatközponti környezetekbe is.
A hűtőközeg alapú rendszert úgy tervezték, hogy az informatikai eszközök közelében lévő vízszivárgás ne lehessen kockázati tényező. Ebben a moduláris rendszerben alkalmazott R134a hűtőközeg nem mérgező, nem káros az ózonrétegre, és nem veszélyezteti az informatikai berendezéseket szivárgás esetén.
A hűtőközeg elosztó (Refrigerant Distribution Unit – RDU) 160kW hő elszállítására képes az APC InRow® OA hűtőberendezésekből. A moduláris konstrukciójú RDU változtatható sebességű szivattyúival, és intelligens, adaptív vezérlésével magas hatásfokú, változó közegáramú rendszer alakítható ki. Az RDU képes 0 és 100 százalék között szabályozni a kapacitását minimális terhelési igény nélkül. A berendezés elhelyezhető az informatikai térben, de akár egy szomszédos helyiségben is, még több helyet hagyva ezzel az informatikai eszközöknek.
A rendszer lényeges elemei továbbá a moduláris csőcsatlakozások és az APC InRow® OA rögzítésére szolgáló konstrukció. A moduláris csőcsatlakozókat az APC InRow® OA rögzítő szerkezetére integrálták, ami leegyszerűsíti a telepítést, és csökkenti a beruházási költségeket.
Az APC InRow® OA kulcsfontosságú jellemzői:
- Lehetővé teszi az informatikai eszközök által elfoglalható alapterület maximalizálását
- Megoldást nyújt azok számára, akik aggódnak vizet vezetni az adatközpontjukba
- 30-50 százalékkal nagyobb hatásfokkal működik, mint a hagyományos álpadlós adatközponti hűtés
- Rugalmas elhelyezési lehetőségeket nyújt, és elkerülhetővé teszi a túlmelegedést
- Egyszerűen és gyorsan telepíthető, így csökkenti a beruházási költségeket
Az InRow® OA már Magyarországon is elérhető.
